placa isolante térmica norgânica
Baixa condutividade térmica, mais economia de energia
Sem encolhimento e pequena lacuna após aquecimento
Sem giz e sem desempenho
Alta resistência e ampla gama de uso
Conveniente, saudável e ecológico
Bom controle de qualidade, alta capacidade
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Breve Descrição
A série de placas de isolamento térmico inorgânico é um novo tipo de material de isolamento refratário processado por uma grande linha de produção automática contínua usando materiais inorgânicos puros. A temperatura de trabalho é de 900 ℃ a 1300 ℃, podendo ser utilizada para revestimento traseiro de diversos fornos industriais, o que é uma boa opção para isolamento térmico de fornos. A densidade aparente de 0,3〜0,6 g/cm3 pode ser produzida, o que preenche a lacuna na China. A 350 graus, a condutividade térmica pode ser controlada na faixa de 0,11 〜0,13W/(mK), e a resistência pode ser controlada na faixa de 1-2MPa, e o tamanho máximo de processamento pode ser de 1*2m.
Vantagens
A estrutura da composição possui porosidade nano-micro, o que faz com que o produto tenha bom desempenho de isolamento térmico.
A taxa de mudança linear permanente após o aquecimento não excede 0,5% dentro da temperatura de trabalho especificada e não diminui com o uso a longo prazo. A taxa de mudança da linha permanente de aquecimento do painel isolante comum atinge 2% -3%, e o encolhimento é mais de 4 vezes maior que o do painel isolante inorgânico.
Completamente isento de fibras, isento de orgânicos, todos os materiais inorgânicos, sem escamação e sem degradação do desempenho a longo prazo.
Em comparação com a placa de isolamento térmico comum, ela possui melhor resistência ao esmagamento a frio, que é mais de 3 vezes, e também possui boa resistência após a queima. Pode ser usado em alta temperatura por muito tempo, o que é mais seguro e com maior amplitude de uso.
Especificação
A. Tamanho normal: 400 x600mm, espessura 30-80mm.
B. O tamanho pode ser personalizado de acordo com a demanda dos clientes.
| Modelo de Classificação | RS-B0.35 | RS-B0.55 | RS-B0.6 |
| DB,(g/cm3) | ≤0,35 | ≤0,55 | ≤0,6 |
| CCS,(Mpa) | ≥0,8 | ≥2,0 | ≥2,0 |
| TC,400℃(W/m·K) | ≤0,105 | ≤0,115 | ≤0,12 |
| CLP,% | ±0,5% 950°C×12h | ±0,5% 1050℃×12h | ±0,5% 1250℃×12h |
Aplicações Típicas
Pode ser usado para isolamento de revestimento traseiro de fornos, incluindo fornos de tratamento térmico e fornos de aquecimento de aço laminado na indústria metalúrgica, fornos de rolos na indústria cerâmica, fornos de decomposição na indústria de cimento, tanques eletrolíticos na indústria de alumínio eletrolítico,
forno de craqueamento na indústria química.
A)Placa de apoio do forno de rolos na indústria cerâmica
Aplicação: Placa de suporte de isolamento de parede de forno de rolo cerâmico, isolamento de suporte inferior.
